Apple Watch富丽丽的表面和报价令人震颤，而在半导体技能方面，它引领了SiP体系级封装的新潮，将使用处理器、内存、存储、支撑处理器、传感器等等都结合到了单一封装内，不再需求传统的PCB电路板，自然可以大大缩小体积、简化体系。

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　　来自台湾供应链的最新消息称，苹果非常看好SiP，今年底的iPhone18s、明年的iPhone18都会朝着这个方向发展。

　　据称，iPhone18s会大幅缩减PCB的使用量，一半以上芯片元件都会做到SiP模块里，而到了iPhone18，那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。

　　这意味着，iPhone18一方面可以做得更加轻薄，另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器，以及电池。

　　Apple Watch SiP封装订单交给了日月光，iPhone18也有望继续给予这家台湾封装大厂。

　　日月光方面对此传闻拒绝发表评论，但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、体系等完整的生态体系。

　　另外，消息称A9之后的处理器将采用结合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP)，而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技能，是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单？