线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技能这些年电子工业技能发展进程，能够注意到一个很显着的趋势即是回流焊技能。原则上传统插装件也可用回流焊技能，这即是一般所说的通孔回流焊接。其长处是有可能在同一时间内完结一切的焊点，使生产成本降到最低。但是温度灵敏元件却约束了回流焊接的使用，无论是插装件仍是SMD.继而大家把目光转向选择焊接。大多数使用中都能够在回流焊接以后选用选择焊接。这将变成经济而有效地完结剩下插装件的焊接办法，并且与将来的无铅焊接完全兼容。 折叠修改本段介绍 选择性焊接的技能特色可通过与波峰焊的对比来了解选择性焊接的技能特色。两者间最显着的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊猜中，而在选择性焊接中，仅有有些特定区域与焊锡波触摸。因为PCB自身即是一种不良的热传导介质，因而焊接时它不会加热熔化邻近元器材和PCB区域的焊点。在焊接前也有必要预先涂敷助焊剂。与波峰焊比较，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是全部PCB.别的选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的办法，完全了解选择性焊接技能和设备是成功焊接所必需的。 选择性焊接的流程典型的选择性焊接的技能流程包含：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。 助焊剂涂布技能在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着首要的效果。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有满足的活性避免桥接的发生并避免PCB发生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手带着PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊方位上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方法。回流焊工序后的微波峰选焊，最首要的是焊剂精确喷涂。微孔喷射式肯定不会弄污焊点以外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂方位精度为±0.5mm，才能确保焊剂一直掩盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公役由供货商供给，技能说明书应规则焊剂使用量，一般主张100%的安全公役规模。 预热技能在选择性焊接技能中的预热首要意图不是削减热应力，而是为了去掉溶剂预枯燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB资料厚度、器材封装标准及助焊剂类型决议预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不一样的理论解释：有些技能工程师以为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观念以为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来组织选择性焊接的技能流程。
