深圳市弘盛电路有限公司是一家专业电路板样板、 PCB快样及批量生产企业，致力于高精密单面板、双面板、 多层电路板，软硬结合板等生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。 公司先后分别在江西和深圳建立了场地超过 20000 ㎡的生产基地。公司总部地址位于深圳市宝安区，与广州，东莞，珠海等主要电子工业城市相邻，交通便利服务快捷。

工厂引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理。是一家规模强大，设备精良，管理严格，品质卓越的电路板生产企业。 公司自 2000 年创建以来，规模迅速发展，拥有20000 余平方米的厂房， 300多名员工。
      引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供最优质的产品，最满意的服务。

公司现拥有从美国、日本、台湾等国家和地区引进的全套印制板生产和检测设备，拥有一批高素质的管理、科研技术人员及训练有素的员工。

我们的产品包括：高精密双面板 / 多层板（2-20层）、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背光板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。

      公司生产部是由一批具有多年SMT加工经验的专业技术人员组成，承接了多家公司多种高难度实验板卡的加工业务。 公司承诺焊接以质量为准，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修 ，主要业务：专业线路板SMT回流焊、直插、混装波峰焊接。 BGA焊接： 0.3mm间距QFP、CSP器件，0.5mm等间距BGA的焊接；提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接； BGA飞线：公司针对研发板卡独家提供的设计补救措施，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线； BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务.
日交货能力达 1000 余个品种，月品种达，10000 余种，面积达 60000 平方米。制造经验丰富员工为 顾客度身定做PCB样板。 双面板快速加工可在24小时完成， 4至8层板加工周期可达 48—72 小时，稳定支持顾客项目研发进程，占领市场先机。