PCB板普通由几层树脂资料粘合在一同的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板本钱的30~40%，量产常需特地设备和钻头。好的PCB钻头用质量好的硬质合金资料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁质量好，寿命长等优秀特性。

影响钻孔的孔位精度与孔壁质量的要素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁质量的主要要素，并提出相应的处理方法，以供大家参考。

一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能缘由：退刀速率过慢

对策：增快退刀速率。

2.可能缘由：钻头过度损耗

对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500击。

3.可能缘由：主轴转速(RPM)缺乏

对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的情况，检查转速变异状况。

4.可能缘由：进刀速率过快

对策：降低进刀速率(IPM)。

二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能缘由：进刀质变化过大

对策：维持固定的进刀量。

2.可能缘由：进刀速率过快

对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳情况。

3.可能缘由：盖板资料选用不当

对策：改换盖板资料。

4.可能缘由：固定钻头所运用真空度缺乏

对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速能否有变异。

5.可能缘由：退刀速率异常

对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳情况。

6.可能缘由：针尖的切削前缘呈现破口或算坏

对策：上机前先检查钻针状况，改善钻针持取习气。

三、为什么孔形真圆度缺乏?

1.可能缘由：主轴稍呈弯曲

对策：改换主轴中的轴承(Bearing)。

2.可能缘由：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一

对策：上机前应放大40倍检查钻针。

四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑?

1.可能缘由：未运用盖板

对策：加用盖板。

2.可能缘由：钻孔参数不恰当

对策：减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。

五、为什么钻针容易断裂?

1.可能缘由：主轴的偏转(Run-Out)过度

对策：设法将的主轴偏转状况。

2.可能缘由：钻孔机操作不当

对策：

1)检查压力脚能否有阻塞(Sticking)

2)依据钻针尖端状况调整压力脚的压力。

3)检查主轴转速的变异。

4)钻孔操作停止时间检查主轴的稳定性。

3.可能缘由：钻针选用不当

对策：检查钻针几何外型，检验钻针缺陷，采用具有恰当退屑槽长度的钻头。

4.可能缘由：钻针转速缺乏，进刀速率太大

对策：减低进刀速率(IPM)。

5.可能缘由：叠板层数进步

对策：减少叠层板的层数(Stack Height)。