在设计印制电路板是以电路原理图为根据，完成电路设计者所需求的功用。印刷电路板的设计主要指幅员设计，需求思索外部接口、内部的电磁维护、散热等要素规划。我们常用的设计软件有Altium Designer 、Cadence Allegro、PADS等等设计软件。假设是初学者小北介意学习Altium Designer软件。做为一门设计者我们有必要熟练二个软件。假设想学习更多的设计知，可以百度小北设计，包含各种PCB设计学问。

在高速设计中，可控阻抗板和线路阻抗的连续性是非常重要的问题。常见的阻抗单端50欧，差分100欧，如何保证信号完好性呢？我们常用的方式，信号线的相邻层都有完好的GND平面，或者是电源平面。我们做用单片机做产品，普通情况下我们是没必要做阻抗，它工作的频率普通都是很低。您可以百度一下SI9000学习下阻抗计算的方法。小北普通没有太关注这个问题，都是由板厂给我们算的阻抗。下面和小北一同来学习PCB设计基础学问。

设置技巧

设计在不同阶段需求中止不同的设置，在规划阶段可以采用大格点中止器件规划；关于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度中止规划，而关于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点中止规划。大格点的精度有利于器件的对齐和规划的美观。在高速布线时，我们普通来用毫米mm为单位，我们大多采用米尔mil为单位。

PCB规划规则

1、在通常情况下，一切的元件尽量布置在电路板的同一面上，只需当顶层元件过密时，才干将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片芯片等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求划一、美观；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密分歧。

3、器件尽量离电路板边缘普通不小于2MM，工艺为器件离5MM，当缺乏5mm时，我们应该加工艺边。当然也要思索电路板所能承受的机械强度。

规划技巧

在PCB的规划设计中要分析电路板的单元，依据起功用中止规划设计，对电路的全部元器件中止规划时，要契合以下准绳：

1、按照电路的流程布置各个功用电路单元的位置，使规划便于信号流通，并使信号尽可能坚持分歧的方向。

2、以每个功用单元的中心元器件为中心，盘绕它来中止规划。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和衔接。当接口固定时，我们应由接口，再到接着以中心元器件规划。高速信号最短为准绳。

3、在高频下工作的电路，要思索元器件之间的分布参数。低频与高频线电路要分开，数字与模拟电路要分开设计。

规划设计

在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器 件，这些特殊元器件的位置需求认真分析，做带规划契合电路功用的恳求及消费的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完好性问题，从而招致 PCB设计的失败。

放置次第

1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、衔接器等。

2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。

3、放置小的元器件。

规划检查

1、电路板尺寸和CAD图纸恳求加工尺寸能否相契合。

2、元器件的规划能否均衡、排列划一、能否曾经全部布完。

3、各个层面有无抵触。如元器件、外框、衔接器能否合理。

4、常用到的元器件能否便当维修与安装。如开关、插件板插入设备、须经常改换的元器件等。

5、热敏元器件与发热元器件距离能否合理。

6、散热性能否良好。

7、线路的干扰问题能否需求思索。

布线准绳

1、避免在PCB边缘布置重要的信号线，如时钟和复位信号等。

2、机壳地线与信号线间隔至少为2毫米

3、高速信号尽量小打过孔，信号保证完好性。

4、数、模信号能否分开。高频与低频信号能否分开。

5、大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口，加散热孔，并将开窗口设计成网状。

6、振晶，变压器下面能否走线。这些入门基础学问只需我们勤劳练习才干日日进步。

丝印摆放

1、丝印位号不上阻焊，放置丝印消费之后缺失。

2、丝印位号明晰，举荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil。

3、坚持方向统一性，普通一块PCB上不要超越两个方向摆放，举荐字母在左或在下

网络DRC检查及结构检查

质量控制是PCB设计流程的重要组成部分，普通的质量控制伎俩包括：设计自检、设计互检、专家评审会议、专项检查等。

原理图和结构要素图是最基本的设计恳求，网络DRC检查和结构检查就是分别确认PCB设计满足原理图网表和结构要素图两项输入条件。

规则装配

在设计中，从PCB板的装配角度来看，要思索以下参数：

1、孔的直径要根据最大材料条件（ MMC） 和最小材料条件（LMC） 的情况来决议。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之间。而且关于带状引脚，引脚的标称对角线和无支撑孔的内径差将不超越0.5mm ，并且不少于0.15mm。

2、合理放置较小元器件，以使其不会被较大的元器件遮盖。

3、阻焊的厚度应不大于0.05mm。

4、丝网印制标识不能和任何焊盘相交。

5、电路板的上半部应该与下半部一样，以抵达结构对称。由于不对称的电路板可能会变弯曲。

大家可以根据上面的基础学问去网上下载一个PCB来进对比。我们也可以找去优化一个现成的板子。

希望以上内容可以帮助到大家