本文关于SMT贴片加gong工艺检验规范,以下是细致内容:
一、SMT贴片锡膏工艺
1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无ming显的偏移,不可影响SMT元件粘贴与上锡效guo。
2.PCB板上印刷喷锡量适中,不能完好的掩盖焊盘,少锡、漏刷。
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。
二、SMT贴片红胶工艺
1.印刷红胶的位置居中,无ming显的偏移,不能够影响粘贴与焊锡。
2.印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能形成元件与焊盘不易上锡。
4.印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。
三、SMT贴片工艺
1、SMT元器件贴装需划一、正中,无偏移、倾斜。
2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应背面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置,如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),功用无法完成。
3、有极性请求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误(二极管、三极管、钽质电容)。
4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。
5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。