本文关于SMT贴片加gong工艺检验规范，以下是细致内容：

　　一、SMT贴片锡膏工艺

　　1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无ming显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效guo。

　　2.PCB板上印刷喷锡量适中，不能完好的掩盖焊盘，少锡、漏刷。

　　3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

　　二、SMT贴片红胶工艺

　　1.印刷红胶的位置居中，无ming显的偏移，不能够影响粘贴与焊锡。

　　2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。

　　3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能形成元件与焊盘不易上锡。

　　4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

　　三、SMT贴片工艺

　　1、SMT元器件贴装需划一、正中，无偏移、倾斜。

　　2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应背面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功用无法完成。

　　3、有极性请求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）。

　　4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。

　　5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。