弘盛PCB多层基板的设计功能要求
多层基板的设计功能大少数与单基板或双基板相似，那就是留意防止使太多的电路塞满太小的空间，从而形成不实在际的公差、高的内层容量、甚至能够危及产质量量的平安。因而，功能标准应该思索内层线路的热冲击、绝缘电阻、焊接电阻等的完好的评价。以下内容叙说了多基板设计中应思索的重要要素。
一、机械设计要素
机械设计包括选择适宜的板尺寸、板的厚度、板的层叠、内层铜筒、纵横比等。
1板尺寸
板尺寸应依据使用需求、零碎箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造才能停止最优化选择。大电路板有许多优点，例如较少的基板、许多元器件之间较短的电路途径，这样就可以有更高的操作速度，井且每块PCB板子可以具有更多的输出输入衔接，所以在许多使用中应首选大电路板，例如在团体计算机中，看到的都是较大的母板。但是，设计大PCB板子上的信号线规划是比拟困难的，需求更多的信号层或外部连线或空间，热处置的难度也较大。因而，设计者一定要思索各种要素，例如规范板尺寸、制造设备的尺寸和制造进程的局限性。在1PC-D-322中给出了关于选择规范的印制电路/板尺寸的一些指点准绳。
2板厚度
多基板的厚度是由多种要素决议的，例如信号层的数目、电源板的数量和厚度、优质打孔和电镀所需的孔径和厚度的纵横比、自动拔出需求的元器件引脚长度和运用的衔接类型。整个电路板的厚度由PCB板子两面的导电层、铜层、基板厚度和预浸资料厚度组成。在分解的多基板上取得严厉的公差是困难的，大约10%的公差规范被以为是合理的。
3板的层叠
为了将PCB板子歪曲的几率减到最小，失掉平整的完成板，多基板的分层应坚持对称。即具有偶数铜层，并确保铜的厚度和板层的铜箔图形密度对称。通常层压桓运用的结构资料的径向（例如，玻璃纤维布）应该与层压板的边平行。由于粘接后层压板沿径向膨胀，这会使电路板的规划发作歪曲，表现出易变的和低的空间波动性。
但是，经过改善设计可以使多基板的翘曲和歪曲到达最小。经过整个层面上铜箔的均匀散布和确保多基板的构造对称，也就是保证预浸资料相反的散布和厚度，可到达减小翘曲和歪曲的目的。铜和碾压层应该从多基板的中心层开端制造，直到最里面的两层。规则在两个铜层之间的最小的间隔（电介质厚度）是0.080mm.
由经历可知，两个铜层之间的最小间隔，也就是粘接之后预浸资料的最小厚度必需至多是被嵌入的铜层厚度的两倍。换一句话说，两个临近的铜层，假如每一层厚度是30μm，则预浸资料的厚度至多是2 （2 x 30μm） =120μm，这可经过运用两层预浸资料完成（玻璃纤维织布的典型值是1080）。
4内层铜箔
最常运用的铜箔是1oz （每平方英尺外表区域的铜箔为1oz）。但是，关于密集的PCB板子，其厚度是极端重要的，需求严厉的阻抗控制，这种PCB板子需求运用
0.50z的铜箔。关于电源层和接地层，最好选用2oz或更重一点的铜箔。但是，蚀刻较重的铜箔会招致可控性降低，不容易完成所希冀的线宽和间距公差的图样。因此，需求特殊的处置技术。
5孔
依据元器件引脚直径或对角线的尺寸，镀通孔的直径通常坚持在0.028 0.010in之间，这样可以确保足够的体积，以便停止更好的焊接。
6纵横比
"纵横比"是板的厚度与钻孔直径的比值。普通以为3： 1是规范的纵横比，虽然像5： 1的高纵横比也是常用的。纵横比可经过钻孔、除胶渣或回蚀和电镀等要素确定。当在可消费的范围内坚持纵横比时，过孔要尽能够的小。
二、电气设计要素
多基板是高功能、高速度的零碎。关于较高的频率，信号的上升工夫增加，因此信号反射和线长的控制变得至关重要。多基板零碎中，关于电子元器件可控阻抗功能的要求很严厉，设计要满足以上要求。决议阻抗的要素是基板和预浸资料的介电常数、同一层面上的导线间距、层间介质厚度和铜导体厚度。在高速使用中，多基板中导体的层压顺序和信号网的衔接顺序也是至关重要的。介电常数：基板资料的介电常数是确定阻抗、传达延迟和电容的重要要素。运用环氧玻璃的基板和预浸资料的介电常数可经过改动树脂含量的百分比停止控制。
环氧树脂的介电常数为3.45，玻璃的介电常数为6.2.经过控制这些资料的百分率，环氧玻璃的介电常数能够到达4.2 - 5.3.基板的厚度关于确定和控制介电常数就是一个很好的阐明。
介电常数绝对较低的预浸资料合适使用于射频和微波电路中。在射频和微波频率中，较低的介电常数形成的信号延迟较低。在基板中，低损耗要素可使电损失到达最小。
预浸资料ROR 4403是ROGERS公司消费的一种新型资料。这种资料和在规范多基板（ FR -4资料）构造中运用的其他基板（例如，微波板运用的RO 4003或RO 4350）互相兼容。
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